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大族激光显视与半导体装备事业部
地址：深圳市宝安区福永蚝业路万延工业区-6栋 大族显视与半导体（福永地铁站A出口直行800米）
邮编： 518126
总机：0755-86159293
传真：0755-86632851
邮箱：hansdsi@hanslaser.com
半导体IC测试分选设备
主要应用于表面贴装半导体器件生产的最后一道工序，能全自动完成器件的电参数测试、分类甄选存储、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及最终编带包装输出。设备编号：
DSI-G-FTH-D600-A
设备特点：
1. 高速器件处理：时产量高达40K~50K；
2. 六面视像检测：运用高速工业相机、特制光学模组，针对半导体器件的定位方向、尺寸测量、外观缺陷等进行实时、高效、稳定的检测判断；
3. 模块化设计：方便调整和维修，多产品的适用性；灵活的封装参数设定；
4. 高兼容性：适用于多种进料和出料系统，例如：散装，管装，卷盘或托盘；
5. 自动化：具有自动补料功能和卷盘更换系统（选项），实现24小时全自动工作，降低人工成本；
6. 支持多达八个平行式测试站：测试爪采用开尔文方式，额定受电流可以到50A，耐压1000V。
主要参数：
● 总体结构(Overall Structure)：18位转塔式(18 Turret Type)
● 运行速度(Operation Speed) ： 40~50 UPH
● 适用封装(Applied Packaging) ： SOT23，SOD123，QFN，DFN，SOP等
● 测试工位(Test Station) ： 2个（预留两个可以增加的测试位 Two more test stations on reserve）
● 封装形式(Packaging Style) ： 热压(Thermo Compression)
● 载盘直径尺寸(Plate diameter) ： 7inch&13inch
实际效果：
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