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大族激光显视与半导体装备事业部

地址:深圳市宝安区福永蚝业路万延工业区-6栋 大族显视与半导体(福永地铁站A出口直行800米)

邮编: 518126

总机:0755-86159293

传真:0755-86632851

邮箱:hansdsi@hanslaser.com

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FT Handler 测试分选设备

主要应用于表面贴装半导体器件生产的最后一道工序,能全自动完成器件的电参数测试、分类甄选存储、激光打印标识、标识检测、外形尺寸检测及最终编带包装输出。
  • 产品详情

设备编号:

DSI-G-FTH-D600-A


设备特点:

1. 高速器件处理:时产量高达40K~50K;

2. 六面视像检测:运用高速工业相机、特制光学模组,针对半导体器件的定位方向、尺寸测量、外观缺陷等进行实时、高效、稳定的检测判断;

3. 模块化设计:方便调整和维修,多产品的适用性;灵活的封装参数设定;

4. 高兼容性:适用于多种进料和出料系统,例如:散装,管装,卷盘或托盘;

5. 自动化:具有自动补料功能和卷盘更换系统(选项),实现24小时全自动工作,降低人工成本;

6. 支持多达八个平行式测试站:测试爪采用开尔文方式,额定受电流可以到50A,耐压1000V。


主要参数:

● 总体结构(Overall Structure):18位转塔式(18 Turret Type)

● 运行速度(Operation Speed) : 40~50 UPH

● 适用封装(Applied Packaging) : SOT23,SOD123,QFN,DFN,SOP等

● 测试工位(Test Station) : 2个(预留两个可以增加的测试位 Two more test stations on reserve)

● 封装形式(Packaging Style) : 热压(Thermo Compression)

● 载盘直径尺寸(Plate diameter) : 7inch&13inch


实际效果:

3.png




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