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大族激光显视与半导体装备事业部
地址:深圳市宝安区福永蚝业路万延工业区-6栋 大族显视与半导体(福永地铁站A出口直行800米)
邮编: 518126
总机:0755-86159293
传真:0755-86632851
邮箱:hansdsi@hanslaser.com

无损激光划裂设备
设备广泛兼容市面产品制程:铝背场电池,双面PERC电池,HJT高性能电池等设备型号:
DSI-P-MLC4000
设备特点:
● 全自动化流程,除人工取放料盒,生产全程无需人工干预;
● 人性化交互界面,操作简单,维护方便;
● 自主研发微损伤激光加工工艺, 加工稳定性好;
● 切割产品基本无激光损伤,无热影响区,转化效率高;
● 切割产品基本无微裂纹,无粉尘产生,机械性能好;
● 加工温度低,可适配异质结电池切割;
● 广泛兼容主流及新型晶硅电池产品:铝背场电池,单/双面PERC电池,HJT异质结电池,TOPCon电池等。
技术参数一览:
项目 | 技术指标 | 备注 |
基本功能 | 全自动无损激光划裂 | |
划片功能 | 划三/划二 | 可以根据客户需要切换 |
电池片尺寸 | 156 x156~215x215mm,厚度140~250um | 改变尺寸需简单调整 |
电池片适用规格 | 兼容P型双面片、N型双面片、铝背场电池,双面PERC电池,HJT异质结电池等 | |
产能 | ≥3300整片/H(两分片、三分片) | 按双面PERC电池加工工艺测算 |
开槽区 | 开槽宽度≤40um | 两端开槽,长度皆小于2mm |
开槽区开槽深度 | 深度可调 | 均匀性±5% |
裂片区 | 无热熔,微裂纹等激光损伤 | 无需额外烘干工序 |
综合定位精度 | 定位偏差:≤±0.05mm ;角度偏差:≤0.08° | |
定制化功能 | 入料扫码,栅线定位等 | 选配 |
效果对比:
常规激光划裂断面效果图 无损激光划裂断面效果图
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大族激光显视与半导体装备事业部
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