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地址:深圳市宝安区福永蚝业路万延工业区-6栋 大族显视与半导体(福永地铁站A出口直行800米)

邮编: 518126

总机:0755-86159293

传真:0755-86632851

邮箱:hansdsi@hanslaser.com

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无损激光划裂设备

设备广泛兼容市面产品制程:铝背场电池,双面PERC电池,HJT高性能电池等
  • 产品详情

设备型号:

DSI-P-MLC4000 

设备特点:

● 全自动化流程,除人工取放料盒,生产全程无需人工干预;

● 人性化交互界面,操作简单,维护方便;

● 自主研发微损伤激光加工工艺, 加工稳定性好;

● 切割产品基本无激光损伤,无热影响区,转化效率高;

● 切割产品基本无微裂纹,无粉尘产生,机械性能好;

● 加工温度低,可适配异质结电池切割;

● 广泛兼容主流及新型晶硅电池产品:铝背场电池,单/双面PERC电池,HJT异质结电池,TOPCon电池等。

技术参数一览:

项目

技术指标

备注

基本功能

全自动无损激光划裂


划片功能

划三/划二

可以根据客户需要切换

电池片尺寸

156 x156~215x215mm,厚度140~250um

改变尺寸需简单调整

电池片适用规格

兼容P型双面片、N型双面片、铝背场电池,双面PERC电池,HJT异质结电池等


产能

≥3300整片/H(两分片、三分片)

按双面PERC电池加工工艺测算

开槽区

开槽宽度≤40um

两端开槽,长度皆小于2mm

开槽区开槽深度

深度可调

均匀性±5%

裂片区

无热熔,微裂纹等激光损伤

无需额外烘干工序

综合定位精度

定位偏差:≤±0.05mm ;角度偏差:≤0.08°


定制化功能

入料扫码,栅线定位等

选配

 

效果对比:

图3常规激光划裂断裂界面图.jpg       图4无损激光划裂断裂截面图.png

            常规激光划裂断面效果图                                                            无损激光划裂断面效果图

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