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大族激光显视与半导体装备事业部
地址：深圳市宝安区福永蚝业路万延工业区-6栋 大族显视与半导体（福永地铁站A出口直行800米）
邮编： 518126
总机：0755-86159293
传真：0755-86632851
邮箱：hansdsi@hanslaser.com
无损激光划裂设备
设备广泛兼容市面产品制程：铝背场电池，双面PERC电池，HJT高性能电池等设备型号：
DSI-P-MLC4000
设备特点：
● 全自动化流程，除人工取放料盒，生产全程无需人工干预；
● 人性化交互界面，操作简单，维护方便；
● 自主研发微损伤激光加工工艺， 加工稳定性好；
● 切割产品基本无激光损伤，无热影响区，转化效率高；
● 切割产品基本无微裂纹，无粉尘产生，机械性能好；
● 加工温度低，可适配异质结电池切割；
● 广泛兼容主流及新型晶硅电池产品：铝背场电池，单/双面PERC电池，HJT异质结电池，TOPCon电池等。
技术参数一览:
项目 | 技术指标 | 备注 |
基本功能 | 全自动无损激光划裂 | |
划片功能 | 划三/划二 | 可以根据客户需要切换 |
电池片尺寸 | 156 x156~215x215mm，厚度140~250um | 改变尺寸需简单调整 |
电池片适用规格 | 兼容P型双面片、N型双面片、铝背场电池，双面PERC电池，HJT异质结电池等 | |
产能 | ≥3300整片/H（两分片、三分片） | 按双面PERC电池加工工艺测算 |
开槽区 | 开槽宽度≤40um | 两端开槽，长度皆小于2mm |
开槽区开槽深度 | 深度可调 | 均匀性±5% |
裂片区 | 无热熔，微裂纹等激光损伤 | 无需额外烘干工序 |
综合定位精度 | 定位偏差：≤±0.05mm ；角度偏差：≤0.08° | |
定制化功能 | 入料扫码，栅线定位等 | 选配 |
效果对比:
常规激光划裂断面效果图 无损激光划裂断面效果图
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